​超薄热敏电阻是一种利用半导体材料的电阻值随温度变化而显著变化的特性制成的温度敏感元件。其独特之处在于其超薄的设计，使得它在有限的空间内能够提供高精度的温度检测和控制。超薄热敏电阻的结构特点可以归纳如下：
⒈体积小巧、厚度超薄：
超薄热敏电阻以其特殊的设计，显著的特点之一是体积小巧、厚度超薄。这种设计使得它能在有限的空间内提供温度检测或控制的功能。
⒉多层结构：
超薄片式热敏电阻通常包括多层结构，如基底、内电极、内引脚、浆料层、外电极、外引脚和绝缘镀层等。
基底为薄片状陶瓷基底，浆料填充于凹槽内并干燥，如此反复多次后高温烧结形成一层或多层浆料层。
⒊凹槽设计：
基底两侧有凹槽，浆料层填充于凹槽内，且凹槽为外侧口小而内侧口大的形状。这种设计可以有效防止凹槽内的浆料层及浆料层引出的外电极的脱落。
⒋引线方式多样：
热敏电阻的引线方式多样，可根据不同的电路板连接方式和应用场合进行选择。引线材料常采用铜镀锡、银等材料，确保连接可靠。
⒌热稳定性与可靠性：
热敏电阻芯体材料具有高热稳定性，能够在高温下工作，并保持较好的稳定性和可靠性。
⒍响应速度快、灵敏度高：
超薄热敏电阻具有快速的响应速度和较高的灵敏度，能够迅速检测温度变化，并做出相应反应。
⒎温度特性稳定：
热敏电阻的电阻值随温度的变化曲线是非线性的，但其温度特性稳定，可以实现对不同温度范围的控制。
⒏易于加工：
超薄热敏电阻易于加工成复杂形状，适合批量生产，且加工过程中不会产生有害物质，符合环保要求。